芯片围坝胶（也称为芯片围堰胶）在半导体芯片封装过程中扮演着至关重要的角色，泰达克TADHE芯片围坝胶芯片围堰胶是一种单组份、粘度高、粘接力强、强度高、优异的耐老化性能。具有防潮，防水，无气味，耐气候老化等特点，化学稳定性.可用于引线框、陶瓷基板、PCB板、FPC板上的芯片包封，以保护芯片及金线的封装胶。用途：热敏感元器件如：存储卡、CCD/CMOS器件、传感器，PCBA组装中主动和被动元器件的粘接保护。

一、填充和包封

固定芯片及内部结构：芯片围坝胶在封装过程中形成围堰，用以固定和保护芯片及其内部的细微结构，如金线等。这种胶水能够有效地防止芯片在封装过程中发生位移或损坏。 填充空隙：围坝胶能够填充芯片与封装材料之间的空隙，确保封装的完整性和紧密性，从而提高芯片的封装质量和可靠性。

二、防止液态封装材料外流

芯片围坝胶的主要作用之一是防止液态封装材料（如灌封胶）在封装过程中外流。在封装过程中，液态封装材料需要被均匀地涂布在芯片周围，而围坝胶则能够形成一个有效的屏障，确保液态封装材料不会外溢到不希望的位置，从而保证封装过程的顺利进行和封装效果的稳定可靠。

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三、保护芯片免受外部环境侵害

芯片围坝胶还具有良好的防潮、防水、耐气候老化等特性，能够有效地保护芯片免受外部环境中的湿气、灰尘、化学物质和其他污染物的侵害。这种保护作用对于提高芯片的长期稳定性和使用寿命具有重要意义。

四、其他特性

化学稳定性：围坝胶具有优异的化学稳定性，能够与各种封装材料相兼容，不会出现化学反应或腐蚀现象。 耐热和耐水汽性能好：围坝胶能够在高温和高湿环境下保持稳定的性能，确保芯片在极端条件下的正常工作。 快速固化：部分围坝胶具有低温快速固化的特性，能够在较短的时间内完成固化过程，提高封装效率。

泰达克TADHE TT03xx芯片围坝胶是单组份低温快速固化环氧树脂胶粘剂。在较低温度条件下快速固化并有非常好的粘接效果。适用多种材料、工作性能好、低温存储性能稳定。

特性

▪ 高触变性：

胶液加温固化不流动

▪ 低温加热快速固化

▪ 粘接强度高

▪ 低卤素：卤素含量 < 900ppm

▪ 加热易返修

▪ 适用期长：在22℃-28℃环境下，TT03xx适用期大于48小时。

固化条件

温度：90℃-120℃

时间：40-10分钟

温度越高，固化时间越短

综上所述，芯片围坝胶在半导体芯片封装过程中具有填充和包封、防止液态封装材料外流、保护芯片免受外部环境侵害等多种重要作用。选择品质性能可靠的围坝胶对于芯片集成封装具有重要的影响。

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发布于：广东省